sexta-feira, 8 de julho de 2011

Preparando o Circuito para projeto de Placa de Circuito Impresso Parte 2

Continuando, agora vamos definir os encapsulamento para os componentes, respeitando seus devidos parâmetros elétricos. Para começar clique com o botão direito do mouse em qualquer componente, vá em “Packing Tool”, abrira uma janela e clique em “Add” e procure o encapsulamento desejado, escolhendo o encapsulamento, basta associar seus respectivos pinos.
Clique em "Add"
Procure pelo encapsulamento desejado, neste caso o LED
Relacione os pinos clicando na coluna 'A' e em seguida clicando no respecitivo pino no encapsulamento, e clique em "Assign Package(s)"

Caso apareça alguma janela de dialogo clique em ‘Ok’ em todas. 
Na proxima postagem, este circuito terá placa de circuito impresso, aguardem...

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